フリーオープンソース・電子半導体業界向け情報化ソリューション​

Fablessモデルにおける直販および階層別販売管理を統合的に制御し、ウエハ供給の安定化と外注生産のエンドツーエンド管理・協働を実現します。また、半導体製造における複雑なプロセスの良率管理やロット別コストの最適化を可能にし、IDMモデルにおける全バリューチェーンの効率的な連携と多次元・微細化されたトレーサビリティを実現します。

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業界動向の洞察

国産化の加速

自主安全性と国産技術の発展を背景に、設備・材料・製造など各工程で国産化が急速に進んでいます。

グローバルサプライヤーチェーン

国際貿易や市場独占などの影響を受け、デジタル化対応が求められる多極的なサプライチェーンへと変化しています。

ネットワーク化製造

需要拡大と政策支援により、多拠点・多工場ネットワークによる協同製造が進んでいます。

精密化管理制御

ロット・シート・Bin単位での精密管理により、製品良率の安定化とコスト削減を実現しています。

産業化協同

 設計から流通までの連携が強化され、全産業チェーンの一体化が進んでいます。

スマート化運営

データインテリジェンスを活用し、経営管理・意思決定・リスク防止を高度化しています。

業界業務の課題


製品・材料パラメータの複雑化

製品や材料の種類・仕様が多様化し、更新も早く、サプライチェーン管理が複雑化しています。その結果、欠品や在庫滞留といった問題が発生しています。


流通と直販の併存による対応遅延

複数の販売ルートと直販モデルが並行し、顧客対応やサービス提供の即時性が損なわれています。


研究開発コストの増大

高い技術要求と長い検証期間により、研究開発の失敗やコスト超過が発生しやすくなっています。


輸入依存による不安定な供給​

ハイエンド材料や設備の輸入依存が高く、供給制限による材料不足や納期遅延が生じています。


多拠点協同製造の調整難

多組織・多工場での協同製造が進む中、上下流間の計画連携が不十分で、生産バランスが崩れています。


生産・外注プロセスのブラックボックス化

外注・委託工程の可視化が進まず、生産進捗や異常対応の管理が困難になっています。

トレーサビリティ不足による品質課題

工程データが分断され、品質やコストを精密に管理・追跡することが難しくなっています。


コスト管理の粗放化

コスト分析が十分に細分化されておらず、効果的なコスト削減施策の実行が難しい状況です。


開源智造が電子半導体企業のイノベーション加速を支援する方法

電子・半導体業界向けソリューションアーキテクチャ

開源智造・Odooコミュニティ強化版は、顧客・サプライヤー協同、研究開発管理、サプライチェーン管理、製造運営といった各種プラットフォームを通じて、企業の研究・生産・供給・販売プロセス全体にわたるエンドツーエンドの内外協同と管理レベルの向上を支援します。また、財務管理、プロジェクト管理、人事、経営意思決定などのプラットフォームを基盤に、企業運営管理能力を強化し、需要への迅速な対応、協同納品、デジタル・スマートオペレーション、グループ全体の管理統制といったコア競争力の向上を実現します。

デジタル化モデル転換の方向

海檪創 (HYNITRO)


デジタル化モデルチェンジの道

HYNITRONは、開源智造(OSCG)のフリー・オープンソースERP「Odoo」および、マイクロエレクトロニクス・半導体産業向けに蓄積された成熟ソリューションを活用し、各プラットフォームのマスターデータを統合することで、業務全体の効率化と情報の一元管理を実現しています。これにより、情報の分断(サイロ化)を解消し、企業の情報化レベルを向上させるとともに、業務と財務の統合、管理・制御の高度化を推進し、経営管理能力の強化を図っています。

ケース詳細

よくある質問

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